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中国胶粘剂201609期新闻

发布时间:2016-12-27 点击数:载入中...

汉司胶粘剂在组装电子工业中的应用

上海汉司组装工业部是专为满足快速发展的新兴产业客户群体的需求而设立的,着眼于技术创新,根据客户不同需求而进行快速有效的产品研发与技术服务。产品技术平台涵盖环氧体系,聚氨酯体系,热塑/热固系统,UV光固及改性硅烷。主要涉及电子行业,手持设备,光通讯,新能源,轨道车辆及工业4.0产品线。

光通讯组装应用:

光纤组装工业领域,我们的产品系列包括单/双组份环氧基胶粘剂,UV固化丙烯酸酯胶粘剂,主要用于光纤外围组装,BOSA/ROSA组装,尾纤定位等。环氧胶粘剂特点是热膨胀系数低,Tg高,耐热性好,主要用于外围组装。单组份环氧胶粘剂特点是热膨胀系数低,操作方便,硬度高,耐磨性/耐温性好,用于尾纤灌封。

微电子组装应用:

微电子/LED封装用导电/导热胶,在提供高导热率/导电率的前提下还具有很高的粘接强度,同时耐温性极其优越,能耐390℃ 5分钟的回流焊工艺。非导电固晶胶玻璃化温度(Tg)达到200℃以上,具有透光性好,耐黄变,耐UV性好等特点,能广泛应用于芯片粘接。同时针对电子工业扬声器,话筒,喇叭中磁性材料的组装,汉司开发出能低温快速固化的单组份环氧基胶粘剂,该系列产品固化温度能低至60℃,固化时间短。在磁性材料,金属材料以及塑料等基材上均具有较好的粘接效果。

另汉司研制出UV光固胶粘剂,其特点是气味低,固化快,粘接力好,热膨胀系数低、硬度高等,对多种基材均具有良好的粘接效果。主要用于ROSA,BOSA、耦合器等光通讯器件粘接,以及其他高精度光电仪器粘接。汉司可提供微电子器件的隔声减震解决方案,单组份改性硅烷胶粘剂能完全替代电子行业上使用的减震垫片或是减震贴膜,采用改性硅烷封装的电子元器件能大大吸收运输和使用过程中产生的噪音,并且可机器施胶,使用方便,初固快,完全固化后粘接强度好,且具有优异的耐温/耐湿性能。


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